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兴森科技：公司400g光模块线路板目前可小批量生产
近日，有投资者向兴森科技提问， 贵公司的400g光模块目前产能有多大以及是公司何时研发的新产品。公司回答表示，公司400g光模块线路板目前处于样品导入及小批量生产阶段；公司2017年投入1.84亿进行 ...查看更多
上市企业2019年业绩快报（PCB部分）
近期， PCB上市企业公布了2019年业绩快报，具体情况如下： 深南电路 报告期内，公司实现营业总收入1,052,419.69万元，同比上 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
